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    薄膜熱應力測量系統

    描述:薄膜熱應力測量系統(kSA MOS Thermal-Scan 薄膜熱應力儀,薄膜應力計,薄膜應力測試儀),測量光學設計MOS傳感器榮獲美國!同時KSA公司榮獲2008 Innovation of the Year Awardee!

    更新時間:2023-09-07
    產品型號:
    廠商性質:代理商
    詳情介紹
    品牌其他品牌應用領域環保,化工,生物產業,能源,電子

    薄膜熱應力測量系統

    已經廣泛被著名高等學府(如:Harvard University 2套,Stanford University,Johns Hopkins University,Brown University 2套,Karlsruhe Research Center,Max Planck Institute,西安交通大學,中國計量科學研究院,中科院微系統研究所,上海光機所等)、半導體和微電子制造商(如IBM.,Seagate Research Center,Phillips Semiconductor,NEC,Nissan ARC,Nichia Glass Corporation)等所采用;

     

    薄膜熱應力測量系統

    同類設備:
                    薄膜應力測試儀(kSA MOS 薄膜應力測量系統,薄膜應力計);
                    薄膜殘余應力測試儀;
                    實時原位薄膜應力儀(kSA MOS);

    技術參數:
    kSA MOS Thermal-Scan Film Stress Tester, kSA MOS Film Stress Measurement System,kSA MOS Film Stress Mapping System;
       1.變溫設計:采用真空和低壓氣體保護,溫度范圍RT~1000°C;
       2.曲率分辨率:100km;
       3.XY雙向程序控制掃描平臺掃描范圍:up to 300mm(可選);
       4.XY雙向掃描速度:大20mm/s;
       5.XY雙向掃描平臺掃描小步進/分辨率:2 μm ;
       6.樣品holder兼容:50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm, and 300mm直徑樣品;
       7.程序化控制掃描模式:選定區域、多點線性掃描、全面積掃描;
       8.成像功能:樣品表面2D曲率、應力成像,及3D成像分析;
       9.測量功能:曲率、曲率半徑、應力強度、應力、Bow和翹曲等; 
       10.溫度均勻度:優于±2攝氏度;

    主要特點:
       1.技術:MOS多光束技術(二維激光陣列);
       2.變溫設計:采用真空和低壓氣體保護,溫度范圍RT~1000°C;
       3.樣品快速熱處理功能;
       4.樣品快速冷卻處理功能;
       5.溫度閉環控制功能,保證溫度均勻性和精度;
       6.實時應力VS.溫度曲線;
       7.實時曲率VS.溫度曲線;
       8.程序化控制掃描模式:選定區域、多點線性掃描、全面積掃描; 
       9.成像功能:樣品表面2D曲率成像,定量薄膜應力成像分析; 
       10.測量功能:曲率、曲率半徑、薄膜應力、薄膜應力分布和翹曲等;
       11.氣體(氮氣、氬氣和氧氣等)Delivery系統;

     

     

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